OPA4277UA 프리시즌 증폭기 IC 쿼드 저오프셋고 정밀도 Oper 증폭기
OPA4277UA
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제품 설명 :
텍사스 인스트루먼츠 사 집적 회로 (TI IC)는 귀하의 어플리케이션에 대한 다양한 옵션이 필요한 제공합니다. 2N7002-7-F, 2N7002H-7, 2DB1694-7, 및 2DB1694H-7은 다양한 앱에 사용하기 위해 설계된 모든 고성능 IC입니다. 2.7V-5.5V의 동작 전압, 2.0 밀리미터 Ｘ 2.0 밀리미터 내지 12.0 밀리미터 Ｘ 12.0 밀리미터의 차원, 최고 1Gbps까지 자료 비율과 신뢰받는 TI 브랜드를 포함하여 그들은 다양한 기능과 혜택을 제공합니다. TI IC은 고성능과 믿을 수 있는 오퍼레이션을 필요로 하는 어떠한 적용에도 이상적입니다.
특징 :
- 상품 이름 : TI 집적 회로
- 공급전류 : 2mA-100mA
- 타이핑하세요 : 집적 회로
- 기억 용량 : 1GB-128GB
- 핀 수 : 14-256
- 패키지 : 하락, SOIC, QFP, BGA, Etc.
- 키워드 : 2DD1664R-13, 2N7002A-7, 2DA1774R-7-F, 2N7000-7
기술적인 매개 변수 :
| 매개 변수 | 가치 |
|---|---|
| 패키지 | 하락, SOIC, QFP, BGA, Etc. |
| 중량 | 1g-50g |
| 핀 수 | 14-256 |
| 자료 비율 | 최고 1Gbps |
| 브랜드 | TI |
| 동작 전압 | 2.7V-5.5V |
| 차원 | 2.0 밀리미터 Ｘ 2.0mm-12.0mm Ｘ 12.0 밀리미터 |
| 공급전류 | 2mA-100mA |
| 작동 온도 | +85' Ｃ에 대한 -40' Ｃ |
| 소비 전력 | 1W-10W |
| 주요 생산물 | 2N7002H-7, 2DD1664R-13, 2N7002E-7-F, 2N7002G-7, 2DD1664Q-13 |
애플리케이션 :
TI 집적 회로는 산업적이, 자동차, 가전제품과 의학적인 것과 같이, 다수의 애플리케이션을 위해 설계됩니다. 정교한 기능과 뛰어난 성능으로, 그것은 넓게 다른 응용 프로그램과 시나리오에서 사용됩니다. 그것은 2.7V에서부터 5.5V까지, 다양한 동작 전압을 위해 적당한 대단히 믿을 만하고 비용 효율적 제품입니다. 그것은 2.0 밀리미터 Ｘ 2.0 밀리미터에서 12.0 밀리미터 Ｘ 12.0 밀리미터까지 범위에 이르는 다양한 패키지에 이용할 수 있고, 2mA에서 100mA의 범위인 극히 낮은 공급전류를 가지고 있습니다. 그것의 인터페이스 옵션은 I2C, SPI, UART와 더 많은 것을 포함합니다. TI 집적 회로의 가장 인기있는 모델들은 긴 서비스 라이프를 가지고 있는 2N7002E-7-F, 2N7002A-7, 2N7002A-7-F, 2N7002A-7-D, 및 2N7002E-7-D 이고, 산업적, 자동차, 가전제품과 의료 애플리케이션에 적합합니다. TI 집적 회로의 최소 명령량은 1 부대이고 배달 시간이 1-3 근무일입니다. 표준 포장은 안전 전달을 보증하고 지불 기간이 L/C (신용장), 전신환과 웨스턴 유니온, 머니그램과 판플라이를 포함합니다.
특화 :
- 브랜드명 : TI
- 원산지 : 원형
- 최소 명령량 : 1
- 패키징 세부 사항 : 표준 포장
- 배달 시간 : 1-3 근무일
- 지불 기간 : L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램, 판플라이
- 공급 능력 : 30000PCS
- 공급전류 : 2mA-100mA
- 메모리 : 1MB-2GB
- 기억 용량 : 1GB-128GB
- 브랜드 : TI
- 자료 비율 : 최고 1Gbps
- 2DB1694-7 : 2DB1694-7, 2DB1694-7, 2DB1694-7
지원과 서비스 :
TI에, 우리는 집적 회로 제품을 위해 포괄적 기술 지원과 서비스를 합니다. 엔지니어들과 기술자들 로 이루어진 우리의 식견 있는 팀은 빠르고 믿을 만하고 정확한 지원을 제공합니다. 우리는 가장 높은 수준의 고객 서비스와 만족도를 제공하도록 노력합니다.
우리의 기술 지원과 서비스는 다음을 포함합니다 :
- 전화와 이메일과 웹 기반 티켓팅 시스템 를 경유하는 기술 지원
- 설치와 유지와 문제해결을 위한 온-사이트 방문
- 맞춤 제작품 교육 훈련
- 소프트웨어와 펌웨어 업데이트
- 포괄적 문서와 자원
TI에, 우리는 우리의 고객들이 그들이 설계할 필요가 있는 도구와 자원을 갖 보증하기 위해 뛰어난 기술 지원과 서비스를 공급하고 혁신적 제품을 개발하는 것에 전념합니다.
포장과 선적 :
TI 집적 회로는 명령의 규모와 양에 따라서, 다양한 방법을 이용하여 패키징되고 수송됩니다. 소량주문이 일반적으로 표준 메일 서비스를 사용하여 수송되는 반면에, 더 큰 주문은 주요 화물 운반자를 사용하여 수송됩니다.
TI 집적 회로를 위해 사용된 패키징은 제품이 최적 조건에서 그것의 도착지에 도달한다는 것을 보증하면서, 금고와 효과적 수송방법을 제공하도록 설계됩니다. 대부분의 경우에, IC은 거품 또는 버블 랩과 같은 보호 패키징 재료에서 둘러싸이고 그리고 나서 출하를 위한 카드보드 박스에 위치합니다.
TI 집적 회로는 또한 선적의 고초를 견디도록 설계됩니다. IC은 그들이 출하의 충격과 진동에 견딜 수 있고 그들이 안전하게 피해 없이 장거리 위에서 옮겨질 수 있다는 것을 보증하기 위해 시험됩니다.
FAQ :
- 큐 : TI 집적 회로가 무엇입니까?
한 : TI 집적 회로는 여러 구성 요소를 한 집적 회로에 결합시키는 텍사스 인스트루먼츠 사 (TI)의 만들어진 제품입니다. - 큐 : 브랜드명이 무엇입니까?
한 : 브랜드명은 TI입니다. - 큐 : 어디에 제품이 만들어집니까?
한 : TI 집적 회로는 그것의 원래 장소에서 만들어집니다. - 큐 : 최소 명령량이 무엇입니까?
한 : 최소 명령량은 1입니다. - 큐 : 패키징 세부 사항이 무엇입니까?
한 : 패키징 세부 사항은 표준 포장입니다. - 큐 : 오랫동안 배달 시간은 어떻습니까?
한 : 배달 시간은 1-3 근무일입니다. - 큐 : 지급 조건은 어떻게 됩니까?
한 : 지불 기간은 L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램, 판플라이입니다. - 큐 : 공급 능력이 무엇입니까?
한 : 공급 능력은 30000PCS입니다.