STM8S105K4U6A ST 미세 칩 32 비트 초저전력 팔 Cortex-M4 MCU
STM8S105K4U6A
,STM8S105K4U6A 거리 미세 칩
,팔 Cortex-M4 MCU
제품 설명 :
STM32L073V8T6과 STM32F051C8U6과 STM32F303RCT7 칩을 포함하여 스트미크로일렉트로닉스에 의해 제조된 ST 미세 칩은 일련의 집적 회로입니다. 이러한 칩은 그들을 다양한 적용에 이상적이게 하면서, 고성능과 저전력인 작동과 다중 전압 레벨을 제공하도록 설계됩니다. 칩은 0.35 um 내지 1.0 um에 이르는 다양한 가공 크기에 이용할 수 있고, 직류 전원들과 함께 3.3V, 5V와 12V명 사용될 수 있습니다. 게다가 이러한 칩은 또한 고속에서 작동할 수 있고, 다양한 특징과 기능성을 가지고 있습니다.
특징 :
- 상품 이름 : ST 미세 칩
- 애플리케이션 : 자동차, 산업적, 소비자
- 온도 : 상업적이고 산업적이고 자동차
- 타이핑하세요 : 집적 회로
- 속도가 나세요 : 최고 200MHz
- 이름 : ST 미세 칩
- 특별한 마이크로칩 : STM32F091CCT6, STM8S105K4U6A, STPM33TR, STM32H743IIH6
기술적인 매개 변수 :
| 이름 | 기술 | 힘 | 전압 | 제조사 | 패키지 | 온도 | 인터페이스 | 절차 | 애플리케이션 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F303RCT7 | CMOS, 바이폴라 CMOS, 양극성 | 저 소비 전력, 고전력 | 3.3V, 5V, 12V | 스트미크로일렉트로닉스 | 하락, SOIC, QFN, BGA | 상업적이고 산업적이고 자동차 | SPI, I2C, UART, USB | 0.35 um, 0.5 um, 0.8 um, 1.0 um | 자동차, 산업적, 소비자 |
| STM32L073V8T6 | CMOS, 바이폴라 CMOS, 양극성 | 저 소비 전력, 고전력 | 3.3V, 5V, 12V | 스트미크로일렉트로닉스 | 하락, SOIC, QFN, BGA | 상업적이고 산업적이고 자동차 | SPI, I2C, UART, USB | 0.35 um, 0.5 um, 0.8 um, 1.0 um | 자동차, 산업적, 소비자 |
| STM32F051C8U6 | CMOS, 바이폴라 CMOS, 양극성 | 저 소비 전력, 고전력 | 3.3V, 5V, 12V | 스트미크로일렉트로닉스 | 하락, SOIC, QFN, BGA | 상업적이고 산업적이고 자동차 | SPI, I2C, UART, USB | 0.35 um, 0.5 um, 0.8 um, 1.0 um | 자동차, 산업적, 소비자 |
| STM32F072CBT6 | CMOS, 바이폴라 CMOS, 양극성 | 저 소비 전력, 고전력 | 3.3V, 5V, 12V | 스트미크로일렉트로닉스 | 하락, SOIC, QFN, BGA | 상업적이고 산업적이고 자동차 | SPI, I2C, UART, USB | 0.35 um, 0.5 um, 0.8 um, 1.0 um | 자동차, 산업적, 소비자 |
| STM32F405RGT6 | CMOS, 바이폴라 CMOS, 양극성 | 저 소비 전력, 고전력 | 3.3V, 5V, 12V | 스트미크로일렉트로닉스 | 하락, SOIC, QFN, BGA | 상업적이고 산업적이고 자동차 | SPI, I2C, UART, USB | 0.35 um, 0.5 um, 0.8 um, 1.0 um | 자동차, 산업적, 소비자 |
애플리케이션 :
ST 미세 칩은 반도체 산업에서 세계적으로 유명한 브랜드명이고 그것의 제품이 넓게 자동차와 인더스트리얼과 소비자 시장에서 사용되었습니다. ST 미세 칩 일련의 제품은 STM32F091CCT6, STM8L162R8T6과 STM32F051K4U6TR와 STM32F401VET6을 포함합니다. 이러한 칩은 복잡하고 요구가 지나친 응용에게 믿을 만하고 고성능 해결첵을 제공하도록 설계됩니다. ST 미세 칩 칩은 가장 높은 양질의 재료와 과정으로 만들어지고, 최고 200MHz까지 산업을 선두하는 속도를 가지고 있습니다. 하락, SOIC과 QFN과 BGA를 포함하여 그들은 또한 패키지의 큰 다양성에 들어옵니다. 칩은 1의 최소 명령량을 가지고 있고, 1-3 근무일 이내에 빠른 전달을 위한 표준 포장에 이용할 수 있습니다. 여러 결제 방법은 L/C (신용장), 전신환과 웨스턴 유니온, 머니그램과 판플라이를 포함하여 받아들여집니다. 업체는 또한 30000PCS의 공급 능력을 제공합니다. 게다가, ST 미세 칩 칩은 순간적인 SRAM과 EEPROM과 같은 메모리의 다른 유형이 딸려 있습니다.
특화 :
브랜드명 : 거리
원산지 : 원형
최소 명령량 : 1
패키징 세부 사항 : 표준 포장
배달 시간 : 1-3 근무일
지불 기간 : L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램, 판플라이
공급 능력 : 30000PCS
패키지 : 하락, SOIC, QFN, BGA
기술 : CMOS, 바이폴라 CMOS, 양극성
가공처리하세요 : 0.35 um, 0.5 um, 0.8 um, 1.0 um
메모리 : SRAM, 플래시, EEPROM
전압 : 3.3V, 5V, 12V
- STM32F100VBT6B
- STM32F091CCT6
- STM32L073V8T6
- STM32F103VET6
지원과 서비스 :
ST 미세 칩은 기술적 지원 센터와 고객 서비스 센터와 온라인 지원의 그것의 세계적 통신망을 통하여 포괄적 기술 지원과 서비스를 제공합니다.
- 기술 지원 : 기술 지원은 모든 ST 미세 칩 제품 및 서비스가 가능합니다. 기술 지원은 전화, 이메일을 통해, 또는 온라인 채팅을 통하여 제공됩니다.
- 고객 서비스 : 고객 서비스는 제품과 고객들과 서비스 조회와 판매와 고객 서비스 관련 문제를 도울 수 있습니다.
- 온라인 지원 : 온라인 지원은 모든 ST 미세 칩 제품 및 서비스가 가능합니다. 온라인 지원은 제품 설명서, 소프트웨어 다운로드, FAQ와 문제해결 자원을 포함합니다.
포장과 선적 :
ST 미세 칩 제품은 제품과 그것의 용도에 따라서, 다양한 방법을 이용하여 패키징되고 수송됩니다. 제품은 대량으로, 팔레트에, 또는 개별 패키지에서 수송될 수 있습니다. 크기 선적은 크고, 특별한 취급을 요구한 상품에 적합합니다. 팔레트 선적은 편리하게 팔레트에 쌓일 수 있는 제품에 적합합니다. 개별 패키지는 특별한 취급을 요구하는 작은 상품에 적합합니다.
ST 미세 칩 제품은 카드보드 박스와 플라스틱 컨테이너와 버블 랩과 같은 다양한 재료를 사용하여 패키징됩니다. 사용된 패키징 재료는 운임（비） 동안 피해에게서 제품을 보호하도록 설계됩니다. 사용된 패키징 재료는 제품과 그것의 용도의 크기와 무게와 모양에 의존합니다.
공중과 지상 선적을 포함하여 ST 미세 칩 제품은 다양한 방식을 이용하여 수송됩니다. 공기 선적은 빨리 전달될 필요가 있는 제품에 적합합니다. 지상 선적은 크기 또는 대량에서 전달될 필요가 있는 제품에 적합합니다. ST 미세 칩은 다른 나라에 수송될 필요가 있는 제품을 위해 또한 국제적 선적을 제공합니다.
ST 미세 칩 제품은 고객들이 그들의 주문을 추적할 수 있다는 것을 보증하기 위해 추적 정보로 수송됩니다. 추적 정보는 명령과 대략 배송 시간의 상태를 결정하는데 사용될 수 있습니다. 추적 정보는 또한 고객들에게 그들의 명령에 대한 최신 정보를 제공하는데 사용됩니다.
FAQ :
- 큐 : ST 미세 칩의 브랜드명이 무엇입니까?
- 한 : ST 미세 칩의 브랜드명은 ST입니다.
- 큐 : 원래 ST 미세 칩은 어디 출신입니까?
- 한 : ST 미세 칩은 원래 중국에서 왔습니다.
- 큐 : ST 미세 칩을 위한 최소 명령량이 무엇입니까?
- 한 : ST 미세 칩을 위한 최소 명령량은 1입니다.
- 큐 : ST 미세 칩을 위한 패키징 세부 사항이 무엇입니까?
- 한 : ST 미세 칩을 위한 패키징 세부 사항은 표준 포장입니다.
- 큐 : 얼마나 오래 ST 미세 칩을 제공하 그것은 걸립니까?
- 한 : ST 미세 칩을 제공하는데 1-3 일이 걸립니다.