고성능 저 전력 소모와 STM32F100VBT6B 거리 미세 칩 MCU

제품 설명 :

상업적이고 산업적이고 자동차 응용에 적합한 CMOS와 바이폴라 CMOS와 바이폴라 기술과 제품을 팔려고 내놓으면서, ST 마이크로칩은 집적 회로의 주도 업체입니다. 우리의 STM8S105K4U6A와 STM8L162R8T6과 STM32F091CCT6 칩은 200MHz까지, 고속 작동을 위해 설계됩니다.

우리의 집적 회로는 극한 온도와 환경의 신뢰할 만한 성능을 제공하면서, 가장 지나치게 요구하는 요구 사항을 충족시키도록 설계됩니다. 자사 제품은 자동차로부터 산업적이고 상업적인 것에, 다양한 응용에서 사용됩니다.

ST 마이크로칩은 우리의 고객들의 필요를 충족시켜 주는 고품질, 믿을 수 있는 상품과 해결책을 공급하는 것에 전념합니다. 우리는 집적회로 기술에 지도자이고 시장의 교체 수요를 충족시키는 혁신적 제품을 개발하기를 계속하려고 노력합니다.

특징 :

• 상품 이름 : ST 미세 칩
• 타이핑하세요 : 집적 회로
• 메모리 : SRAM, 플래시, EEPROM
• 전압 : 3.3V, 5V, 12V
• 애플리케이션 : 자동차, 산업적, 소비자
• 가공처리하세요 : 0.35 um, 0.5 um, 0.8 um, 1.0 um
• 핵심 제품 : STM8S105K4U6A, STM32F100VBT6B, STM32L073V8T6

기술적인 매개 변수 :

애플리케이션 :

다양한 기능과 패키지로 다양한 마이크로컨트롤러를 제공하면서, ST 미세 칩은 원래 원산지와 브랜드명입니다. 저 소비 전력과 고전력, SRAM, 순간적이, EEPROM, SPI, I2C, UART, USB와 다른 인터페이스는 모두 이용 가능합니다. ST 미세 칩은 2개 종류의 제품을 팔려고 내놓습니다 - STM32F051K4U6TR와 STM32F051C8U6. 최저량의 주문은 양은 1이고 패키징이 표준입니다. 배달 시간은 1-3 근무일이고 지불 기간이 L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램과 판플라이일 수 있습니다. 공급 능력은 30000PCS이고 절차가 0.35 um, 0.5 um, 0.8 um과 1.0 um입니다. 패키지는 하락, SOIC, QFN과 BGA를 포함합니다. 가전제품, 자동차 산업, 산업 자동화와 의료 설비를 포함하여 ST 미세 칩 제품은 넓게 다양한 분야에서 사용됩니다. 믿을 만하고 고성능 마이크로컨트롤러를 필요로 하는 것은 그것들을 위한 믿을 만하고 비용 효율적 선택 엽니다.

특화 :

스트리트 미세 칩 특화 서비스를 환영하세요!

ST 미세 칩은 다양한 특화 서비스의 제품을 제공합니다. 세부, 배달 시간, 지불 기간, 공급 능력, 속도, 과정, 전압, 전력과 제조를 패키징하면서, 자사 제품은 그들의 브랜드명, 원산지, 최소 명령량으로 유명합니다.

브랜드명 : 거리

원산지 : 원형

최소 명령량 : 1

패키징 세부 사항 : 표준 포장

배달 시간 : 1-3 근무일

지불 기간 : L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램, 판플라이

공급 능력 : 30000PCS

속도가 나세요 : 최고 200MHz

가공처리하세요 : 0.35 um, 0.5 um, 0.8 um, 1.0 um

전압 : 3.3V, 5V, 12V

전원 : 저 소비 전력, 고전력

제조사 : 스트미크로일렉트로닉스

우리의 가장 인기 제품의 일부는 STM32F051K4U6TR, STM32L073V8T6, STM32F100VBT6B와 STM32F030F4P6을 포함합니다.

우리의 특화 서비스에 대한 자세한 정보를 위해 오늘 우리에 연락하세요.

지원과 서비스 :

ST 미세 칩은 그것의 제품에게 기술 지원과 서비스를 제공합니다. 기술 지원은 기술 지원, 애플리케이션 공학, 제품 선택 도구와 온라인 자원을 포함합니다. 서비스는 제품 주문화와 장치 프로그래밍과 디자인 서비스를 포함합니다.

포장과 선적 :

ST 미세 칩 제품은 그들이 완전한 조건에 도착한다는 것을 보증하기 위해 안전하게 패키징됩니다. 또한 그것이 열리고 패키징 재료를 처리하기 쉽는다는 것을 보증하는 동안, 회사는 환경적 위험에게서 제품을 보호하기 위해 다양한 패키징하는 자료를 사용합니다.

패키징 재료는 카드보드 박스, 버블 랩, 포움 삽입물과 다른 보호 물질을 포함합니다. 또한 그것을 패키지의 내용을 확인하도록 쉽게 하는 동안, 박스는 선적 동안 제품을 안전한 채로 유지하도록 설계됩니다. 일단 제품이 수송될 준비가 되면, 그것은 안전하게 밀봉되고 추적 번호로 라벨붙여집니다.

ST 미세 칩은 또한 출하품을 위한 엄격한 지침을 따릅니다. 회사는 패드를 댄 봉투에서 제품 또는 제품이 완전한 조건에서 전달된다는 것을 보증하기 위한 박스를 수송합니다. ST 미세 칩에 의해 사용된 운송 캐리어는 배달의 그들의 신뢰성과 속도를 기반으로 선택됩니다.

ST 미세 칩은 고객들에게 그것의 제품의 안전하고 믿을 만한 패키징과 선적을 제공하는 것에 전념합니다. 회사는 그것의 고객들이 시간에 맞게 그리고 완전한 조건에서 그들의 제품을 얻을 것을 아는 것에 대한 강한 자부심을 합니다.

FAQ :