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온도 범위 -40 내지 125C와 STM8L162R8T6 5V 자동차 MCU 마이크로컨트롤러

분류:
ST 미세 칩
결제 방법:
L/C, T/T, Western Union, MoneyGram,Panply
사양
힘:
저전력, 고전력
제조사:
스트미크로일렉트로닉스
타입:
집적 회로
속도:
최고 200MHz
패키지:
DIP, SOIC, QFN, BGA
전압:
3.3V, 5V, 12V
인터페이스:
SPI, I2C, UART, USB
이름:
ST 미세 칩
강조하다:

STM8L162R8T6

,

STM8L162R8T6 MCU 마이크로컨트롤러

,

자동차 MCU 마이크로컨트롤러

소개

제품 설명 :

ST 미세 칩

자동차와 인더스트리얼과 소비자를 포함하여 ST마이크로일렉트로닉스는 혁신적 집적 회로 (ICs)를 폭 넓게 다양한 산업에게 제공하는 뛰어난 세계적 반도체 제조사입니다. 그들은 STM32F091CCT6과 STM8S105K4U6A와 저동력과 고전력 선택을 제공하는 STM32F100VBT6B와 같은 다양한 IC을 생산합니다. 각각 IC은 최대의 유연성과 다양한 응용 프로그램과의 호환성을 위해, SPI, I2C, UART와 USB와 같은 다양한 인터페이스를 제공합니다. ST 미세 칩 제품은 품질과 성능과 신뢰성의 가장 높은 표준을 충족시키도록 설계됩니다.

특징 :

  • 상품 이름 : ST 미세 칩
  • 조화시키세요 : SPI, I2C, UART, USB
  • 전원 : 저 소비 전력, 고전력
  • 온도 : 상업적이고 산업적이고 자동차
  • 속도가 나세요 : 최고 200MHz
  • 메모리 : SRAM, 플래시, EEPROM
  • 상품 이름 : STM32F100VBT6B, STM8L162R8T6, STM32F091CCT6

기술적인 매개 변수 :

특성 ST 미세 칩
인터페이스 SPI, I2C, UART, USB
전압 3.3V, 5V, 12V
저 소비 전력, 고전력
기술 CMOS, 바이폴라 CMOS, 양극성
패키지 하락, SOIC, QFN, BGA
온도 상업적이고 산업적이고 자동차
속도 최고 200MHz
메모리 SRAM, 플래시, EEPROM
타입 집적 회로
절차 0.35 um, 0.5 um, 0.8 um, 1.0 um
STM32L073V8T6, STM8S105K4U6A, STM8S105K4U6A

애플리케이션 :

ST 미세 칩은 넓게 인더스트리얼, 소비자에게 자동차와 더 많은 것으로부터, 다양한 분야에서 사용됩니다. 그것은 인터페이스, SPI, I2C, UART와 USB와 더불어, 메모리와 순간적인 SRAM과 EEPROM과 우수한 성능을 제공합니다. 그것은 또한 200 마하즈 시속에 뛰어갈 수 있습니다. 그것의 제품 범위는 STM32F051C8U6과 STM32F051K4U6TR와 최고 품질의 그것의 모두가 있는 STM32F051K4U6TR를 포함하고, 1의 최소 명령량으로 이용 가능합니다. 그것은 또한 L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램과 판플라이와 같은 지불 기간과 함께, 1-3 근무일의 표준 패키징과 배달 시간으로 제공됩니다. 최고 30000PCS까지 우수한 공급 능력과 함께, ST 미세 칩은 믿을 만하고 효율적 선택입니다.

특화 :

ST 미세 칩은 다양한 주문 제작된 서비스의 제품을 제공합니다. 자사 제품은 STM32L073V8T6, STM32F051K4U6TR와 STM8L162R8T6과 STM8L151K4T6C를 포함합니다. 이러한 제품의 모두는 ST의 브랜드명을 있고, 원래 장소에서 제조됩니다. 최저량의 주문은 양은 1이고 배달 시간이 1-3 근무일입니다. 우리는 또한 L/C (신용장), 전신환과 웨스턴 유니온, 머니그램과 판플라이를 통하여 지급을 받습니다. 자사 제품은 30000PCS의 공급 능력을 가지고, 속도는 최고 200MHz까지 입니다. 이러한 제품에 대한 메모리는 순간적인 SRAM과 EEPROM을 포함하고 그들이 SPI, I2C, UART와 USB 인터 페이스를 특징으로 합니다. 이러한 제품에서 사용된 기술은 CMOS와 바이폴라 CMOS와 양극성입니다.

지원과 서비스 :

ST 미세 칩은 그것의 제품에게 기술 지원과 서비스를 제공합니다. 기술 지원은 질문을 회답하고 제품 사용에 관한 지침을 제공할 수 있는 엔지니어들 로 이루어진 경험이 풍부한 팀에 의해 제공됩니다. 서비스는 맞춘 기술 봉사와 더불어, 제품 테스트와 디버깅과 개발을 포함합니다.

포장과 선적 :

패키징하고 운반하기

ST 미세 칩 제품은 그들이 안전하게 도달하다는 것을 보증하기 위한 최대 한도 주의로 그리고 완전한 조건에서 안전하게 패키징됩니다. 우리의 표준 패키징은 환승 동안 제품을 안전한 채로 유지하기 위해 충전(充塡) 물질로 가득 찬 박스입니다. 박스는 그리고 나서 적절한 팔레트에 밀봉되고 수송됩니다.

우리는 자사 제품이 최대한 빨리 그리고 안전하게 우리의 고객들에게 도달한다는 것을 확인하기 위해 다양한 배송 방법을 이용합니다. 우리는 출하와 도착지의 크기와 무게에 따라서, 양쪽 공군과 지상 선적의 서비스를 이용합니다. 우리가 또한 모든 출하에게 추적을 제공하여서 우리의 고객들은 쉽게 그들의 주문을 모니터링할 수 있습니다.

FAQ :

큐 : 거리 미세 칩이 무엇입니까?
한 : ST 미세 칩은 ST 기업의 제조된 마이크로칩 제품을 위한 브랜드명입니다.
큐 : 거리 미세 칩은 어디 출신입니까?
한 : ST 미세 칩은 ST 법인, 원 제조사에서 왔습니다.
큐 : ST 미세 칩을 위한 최소 명령량이 무엇입니까?
한 : ST를 위한 최소 명령량은 미세 칩은 1입니다.
큐 : 어떤 종류의 포장이 ST 미세 칩 사용을 합니까?
한 : ST 미세 칩은 표준 포장을 사용합니다.
큐 : 얼마나 오래 그것이 전달하기 위해 ST 미세 칩이라고 생각합니까?
한 : ST 미세 칩은 1-3 근무일 이내에 전달할 수 있습니다.
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