XCVM1302-2LSENSVF1369
설명:
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
분류:
집적 회로 칩
In-stock:
재고 중
결제 방법:
L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
Shipping Method:
LCL, 에어, FCL, 익스프레스
사양
분류:
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
시스템 온 칩 (SoC)
제품 상태:
액티브
주변 기기:
DDR, DMA, 피코이에
일차 속성:
버셜티엠 중요한 FPGA, 70k 논리 셀
시리즈:
버셜티엠 프라임
패키지:
트레이
Mfr:
AMD
공급자의 장치 패키지:
1369-bga (35x35)
연결성:
캔뷔스, EBI / EMI, 이더넷, I2C, MMC / SD / 전략 방위 구상국, SPI, UART / 범용 동기／비동기 송수신 회로, USB OTG
작동 온도:
0' Ｃ ~ 100' Ｃ (TJ)
구조:
마이크로프로세서 유닛, FPGA
패키지 / 케이스:
1369-bfbga
입출력의 수:
316
RAM 사이즈:
-
속도:
450MHz, 1.08GHz
핵심 프로세서:
코레사이트티엠, 코레사이트티엠과 듀얼 ARM®CortexTM-R5F와 듀얼 ARM® Cortex®-A72 햄프코어티엠
순간 사이즈:
-
소개
듀얼 ARM® 코르텍스®-A72 MPCoreTM와 코어사이트TM, 듀얼 ARM® 코르텍스TM-R5F와 코어사이트TM 시스템 온 칩 (SOC) IC VersalTM 프라임 베르셀TM 프라임 FPGA, 70k 로직 셀 450MHz, 1.08GHz 1369-BGA (35x35)
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주식:
In Stock
MOQ: